Características:

Resina de limpieza para la remoción de las impurezas que se forman sobre las puntas de los soldadores. Facilita el soldado de componentes y prolonga la vida útil de la punta. Sinergiza el gran poder tensioactivo de las resinas terpénicas con el agregado de micropartículas abrasivas inertes que optimizan la limpieza del soldador. De uso sencillo, basta introducir la punta caliente en la resina, que se fusiona  y afloja las impurezas indeseables, ayudando a su fácil  desprendimiento. Esto mantiene la punta limpia, permitiendo que el estaño fluya fácilmente y consecuentemente genere soldaduras de excelente brillo, confiabilidad y  terminación.

Recomendado para:

Limpieza de puntas de soldadores de estaño/plomo, para aplicaciones en electricidad y electrónica, soldadura de chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación, video y RF. Especialmente útil para el soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC, SOP, SOIC, TSOP, QFP y encapsulados híbridos.

Presentación:

En potes metálicos de 50 gramos.